Das jährliche Supply Chain Management Forum von TSMC beginnt am Dienstag in Taiwan und versammelt rund 100 Anbieter, um über Investitionsausgaben und fortgeschrittene Produktionserweiterungen zu diskutieren, die als wichtiger Indikator für institutionelle Anleger über die Investitionspläne des Chipherstellers dienen. Das Forum ist TSMCs größte jährliche Veranstaltung für globale Ausrüstungs- und Materialpartner. Institutionelle Anleger verlassen sich darauf, um die Investitionsausgaben des Unternehmens und die Geschwindigkeit seines Vorstoßes in modernste Produktionsmethoden einzuschätzen, wie von berichtet CTEE. Für dieses Jahr belaufen sich die Investitionsausgaben von TSMC auf mehr als 1,26 Billionen NT$, was 40 Milliarden US-Dollar entspricht. Einige Analysten prognostizieren, dass diese Ausgaben insgesamt auf 50 Milliarden US-Dollar steigen könnten. Dieses Investitionsniveau zieht Lieferanten in der gesamten Halbleiterlieferkette in den Fokus einer neuen Prüfung. Während des Forums plant TSMC, seine bevorstehenden 2-nm- und A16-Prozesstechnologien hervorzuheben. Diese Fortschritte bringen besondere Herausforderungen bei der Herstellung mit sich, darunter rückseitige Stromversorgungssysteme und Techniken zur Handhabung ultradünner Wafer. Solche Innovationen erfordern verbesserte Fähigkeiten in den Produktionsprozessen. Dadurch steigt die Nachfrage nach speziellen Materialien und Geräten, die auf diese Bedürfnisse zugeschnitten sind. Zu den Unternehmen, die gewinnbringend positioniert sind, gehören Kinik Co., das Schleifprodukte herstellt, die für die Waferverarbeitung unerlässlich sind; Loben Sie Victor Industrial Co., einen Anbieter von Polierpads für die Oberflächenveredelung; und Phoenix Silicon International Corp., das Halbleiterprozessdienstleistungen zur Unterstützung von Fertigungsabläufen anbietet. Die beteiligten Lieferanten beschreiben, dass das diesjährige Forum „einen hohen Stellenwert hat, der die der Vorjahre bei weitem übersteigt“. Sie weisen darauf hin, dass Offenlegungen zu TSMCs Expansionsstrategien für 2-nm- und A16-Technologien Entscheidungen über die Beschaffung von Materialien, den Erwerb von Ausrüstung und die Erweiterung der Anlagenkapazitäten beeinflussen werden. Auftragnehmer stellen fest, dass die Nachfrage in diesen Bereichen weiterhin stark ist. Dieses Forum gibt eine entscheidende Richtung für langfristige Verpflichtungen in der Lieferkette vor. TSMC hat seine Projektvergabepraktiken angepasst und ist von einer Vorlaufzeit von einem Jahr zu Vorbereitungen übergegangen, die sich über zwei Jahre in die Zukunft erstrecken. Diese Änderung ergibt sich aus klareren Zeitplänen für Erweiterungen. Um die Dynamik internationaler Initiativen aufrechtzuerhalten, verstärkt das Unternehmen die Einstellung lokaler Mitarbeiter in seinen Niederlassungen im Ausland. Durch die verbesserte Transparenz der Aufträge können Fabrikdienstleister Baupläne effektiver aufeinander abstimmen. Analysten identifizieren United Integrated Services Co., Marketech International Corp. und L & K Engineering als erste Empfänger von Vorteilen, die auf die Ausweitung der Auftragspipelines im Bau- und Anlagenbau zurückzuführen sind. Bei Anbietern von Verbrauchsmaterialien in modernen Knoten hat die Einführung der 2-nm-Technologie ab dem vierten Quartal an Fahrt gewonnen. Sie gehen davon aus, dass die monatliche 2-nm-Waferproduktion von TSMC bis Ende dieses Jahres 40.000 Einheiten erreichen wird. Diese Zahl soll bis Mitte 2026 um 50 Prozent steigen. Bei weiterem Wachstum wird mit einer Verdoppelung gerechnet, so dass bis zur zweiten Hälfte des nächsten Jahres 80.000 bis 90.000 Wafer pro Monat erreicht werden. Analysten gehen davon aus, dass die Einnahmen aus 2-nm-Verbrauchsmaterialien irgendwann zwischen 2027 und 2028 dem aktuellen Niveau für 3-nm-Prozesse entsprechen werden. Diese Entwicklung deutet darauf hin, dass der 2-nm-Knoten bis 2027 zu einem primären Produktionsschwerpunkt für TSMC werden wird.
