Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) hat Pläne zur Entwicklung ihres 1,4-Nanometer-Prozesses mit der Bezeichnung A14 in Einrichtungen in Taiwan bestätigt. Das Unternehmen wird für die Produktion komplexe Multi-Patterning-Techniken einsetzen und für diesen speziellen Knoten auf die High-NA-EUV-Maschinen von ASML verzichten. Während TSMC planmäßig bis Ende 2025 mit der Produktion von 2-nm-Wafern beginnen wird, treibt das Unternehmen gleichzeitig seine Fertigungs-Roadmap voran. Laut einem Bericht von Kommerzielle ZeitenDas Unternehmen plant, bis Ende dieses Jahres den Grundstein für seine 1,4-nm-Fertigungsanlage in Taichung zu legen. Der festgelegte Fertigungszeitplan sieht den Beginn der Massenproduktion in der zweiten Hälfte des Jahres 2028 vor. Der A14-Prozess soll eine Reduzierung des Stromverbrauchs um bis zu 30 Prozent im Vergleich zu früheren Knoten ermöglichen. Die Betriebs- und Entwicklungsaktivitäten des Projekts werden auf mehrere Standorte verteilt. Die Kernforschung und -entwicklung für den 1,4-nm-Prozess wird im TSMC-Werk in Hsinchu durchgeführt. Parallel dazu hat das Unternehmen bereits mit der Rekrutierung von Mitarbeitern für sein neues Werk in Taichung begonnen, für das im August offiziell Baugenehmigungen für drei Gebäude erteilt wurden. Diese strategische Aufteilung ermöglicht eine spezielle Konzentration sowohl auf die F&E-Phase als auch auf die zukünftige Produktionsphase. Um diese Initiative zu unterstützen, wird die anfängliche Investition von TSMC voraussichtlich 1,5 Billionen NT$ erreichen, was etwa 49 Milliarden US-Dollar entspricht. Berichten zufolge ist ein erheblicher Teil dieser Investitionsausgaben für die Anschaffung von 30 Standard-Lithografiemaschinen für extremes Ultraviolett (EUV) vorgesehen, wobei die Beschaffung für 2027 geplant ist. Diese Investition unterstreicht den Umfang der Infrastruktur, die für den fortschrittlichen Herstellungsprozess erforderlich ist. Die Entscheidung, die High-NA-EUV-Ausrüstung von ASML nicht zu erwerben, wurde vom Analysten Dan Nystedt zur Kenntnis genommen, der die Entscheidung auf die hohen Kosten der Maschine zurückführte, die bei rund 400 Millionen US-Dollar pro Einheit liegt. TSMC hat zuvor darauf hingewiesen, dass seine vorhandene Hardware in der Lage ist, 1,4-nm-Wafer in Massenproduktion herzustellen. Das Unternehmen wird sich stattdessen auf seine aktuelle Generation von EUV-Werkzeugen in Kombination mit fortschrittlichen Strukturierungsmethoden verlassen, um die gewünschten Strukturgrößen zu erreichen. https://twitter.com/dnystedt/status/1977920705351279055 Der alternative Multi-Patterning-Ansatz, ähnlich einer Technik, die SMIC für seinen 5-nm-Prozess verwendet, stellt besondere Herausforderungen dar. Es ist bekannt, dass diese Methode zeitaufwändiger und kostspieliger ist als EUV mit Einzelmuster. Es wird auch erwartet, dass dies zu niedrigeren Anfangserträgen führt, was einen Versuch-und-Irrtum-Zyklus erforderlich macht, um den Prozess schrittweise zu verbessern und die Produktionseffizienz im Laufe der Zeit zu steigern. Ein wesentlicher Unterschied zwischen TSMC und SMIC besteht in diesem Zusammenhang darin, dass TSMC bereits über die spezielle EUV-Ausrüstung verfügt, die zur effektiven Durchführung dieser komplexen Technik erforderlich ist. Da der Zeitplan für die Massenproduktion noch einige Jahre entfernt ist, hat das Unternehmen noch viel Zeit, um den 1,4-nm-Knoten zu verfeinern und zu perfektionieren, bevor er in die Massenproduktion geht.
