Laut einem Analysten bereitet sich Apple Berichten zufolge darauf vor, sein Chipangebot mit der kommenden M5-Serie zu revolutionieren Ming-Chi Kuo. Die neuen Chips, die voraussichtlich im Jahr 2025 in die Massenproduktion gehen, werden auf dem fortschrittlichen N3P-Prozess von TSMC basieren und eine verbesserte Energieeffizienz und Leistung versprechen.
„Chip 1 der M5-Serie von Apple. Die Chips der M5-Serie werden den fortschrittlichen N3P-Knoten von TSMC übernehmen, der vor einigen Monaten in die Prototypenphase eingetreten ist. Die Massenproduktion von M5, M5 Pro/Max und M5 Ultra wird für 1H25, 2H25 bzw. 2026 erwartet. 2. Der M5 Pro, Max und Ultra verwenden SoIC-Pakete in Serverqualität. Apple wird eine 2,5D-Verpackung namens SoIC-mH (Molding Horizontal) verwenden, um die Produktionsausbeute und die thermische Leistung zu verbessern und über separate CPU- und GPU-Designs zu verfügen. 3. Der Ausbau der PCC-Infrastruktur von Apple wird sich nach der Massenproduktion der High-End-M5-Chips, die besser für KI-Inferenzen geeignet sind, beschleunigen.“
-Ming-Chi Kuo
Apple bereitet die Einführung der M5-Chipserie im Jahr 2025 vor
Die M5-Serie umfasst das Basismodell M5, dessen Produktion im ersten Halbjahr 2025 beginnen wird, gefolgt von den M5 Pro- und Max-Varianten im zweiten Halbjahr und dem M5 Ultra im Jahr 2026. Dieser Generationssprung erfolgt, nachdem Apple den M4 auf den Markt gebracht hat Serie, und Kuo behauptet, dass Verbraucher im Vergleich zur vorherigen Iteration mit einer Reduzierung des Stromverbrauchs um 5 bis 10 % rechnen können. Darüber hinaus wird erwartet, dass der Produktionsprozess eine Leistungssteigerung von rund 5 % bringt.
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Im Mittelpunkt der M5 Pro-, Max- und Ultra-Chips steht ein hochmodernes Verpackungsdesign, das als System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal (SoIC-mH) bekannt ist. Dieser innovative Ansatz ermöglicht eine Reduzierung des physischen Platzbedarfs um 30–50 % im Vergleich zu herkömmlichen Chips, was zu einer verbesserten thermischen Leistung und einer Minimierung der Drosselung beiträgt. Die Trennung von CPU- und GPU-Designs ist ein weiterer bedeutender Wandel und markiert eine Abkehr von den früheren SoC-Methoden von Apple, die diese Komponenten eng integriert haben. Mit dieser Architekturänderung weist Kuo auf erhebliche Steigerungen der Gesamtleistung hin, insbesondere bei KI-Aufgaben.
Durch die Herstellung dieser Chips am N3P-Knoten von TSMC kann Apple Funktionen nutzen, die nicht nur den Stromverbrauch optimieren, sondern auch die Produktionsausbeute verbessern. Berichten zufolge werden die M5 Pro-Chips eine entscheidende Rolle bei der Stromversorgung der Private Cloud Compute (PCC)-Server von Apple spielen. Dies weitet den Nutzen der M5-Serie über Verbrauchergeräte hinaus weiter aus und signalisiert eine strategische Verbesserung der Rechenkapazitäten von Apple.
Die Implementierung des SoIC-mH-Pakets ist ein entscheidender Fortschritt, da diese Technologie das Wärmemanagement verbessert und es diesen Chips ermöglicht, über längere Zeiträume effizient zu arbeiten, ohne zu überhitzen. Darüber hinaus wird erwartet, dass diese Methodik zu höheren Produktionserträgen führt, da weniger Chips die Qualitätsprüfungen während der Herstellung nicht bestehen.
Hervorgehobener Bildnachweis: Kerem Gülen/Ideogramm
