Der Hochbandbreitenspeicher HBM4 der nächsten Generation von Samsung Electronics wird zusammen mit NVIDIAs KI-Beschleuniger Rubin auf der GTC 2026-Konferenz im März vorgestellt, nachdem abschließende Qualitätstests mit NVIDIA und AMD bestanden wurden. In einem exklusiven Artikel von biz.sbs.co.kr heißt es, dass Samsung die endgültigen Qualitätsbewertungen für HBM4 sowohl von NVIDIA als auch von AMD genehmigt hat. Die Massenproduktion von HBM4 beginnt nächsten Monat. Die im Februar von Samsung in Massenproduktion hergestellten und ausgelieferten Einheiten werden an NVIDIA weitergeleitet, um Rubins Leistung bei der GTC-Veranstaltung im März zu demonstrieren. HBM4 von Samsung arbeitet mit 11,7 Gigabit pro Sekunde, der höchsten Spezifikation in der Branche. Dies übersteigt die von NVIDIA und AMD geforderten 10 Gigabit pro Sekunde. Letztes Jahr bestand der Speicher die Prüfung ohne Neugestaltung, selbst nachdem Kunden Leistungsverbesserungen gefordert hatten. Dieses Ergebnis zeigt die technologische Vollständigkeit des HBM4-Designs von Samsung. Über diese Entwicklungen berichtete die Halbleiterindustrie am 25. Bewertungen innerhalb der Branche deuten darauf hin, dass sich Samsungs Speichertechnologie mit dieser HBM4-Lieferung stabilisiert hat. Frühere technologische Lücken zu Wettbewerbern, die während der HBM3- und HBM3E-Phasen deutlich wurden, wurden in HBM4 behoben. Samsung tritt nun in eine Erholungsphase für seine frühere Produktführerschaft ein. Die vollständige Lieferung von HBM4 in großen Mengen wird für etwa Juni erwartet. HBM4 lässt sich direkt in KI-Beschleuniger wie NVIDIAs Rubin integrieren und verknüpft seine Verfügbarkeit mit den Zeitplänen der Kunden für die Massenproduktion des Endprodukts. Große Kunden produzieren derzeit Chips der nächsten Generation über Gießereien. Infolgedessen passt Samsung die HBM4-Liefermengen an, um sie an die tatsächlichen Zeitpläne und angegebenen Mengen dieser Kunden für die Massenproduktion anzupassen.
