Laut Apple plant die Einführung einer Dampfkammerkühlung im nächsten iPad Pro, das über den M6-Chip verfügen wird Bloomberg Reporter Mark Gurman. Ziel dieses Upgrades ist es, die Kühlung und Leistung für anspruchsvolle Aufgaben auf dem größeren Tablet-Gerät zu verbessern. Das Vapor-Chamber-System kommt bereits in den iPhone 17 Pro-Modellen zum Einsatz und trägt dort zu einer verbesserten Kühlung und Gesamtleistung bei. Beim iPad Pro sorgt die größere Oberfläche des Tablets im Vergleich zu einem iPhone für eine bessere Wärmeableitung. Dieses Designelement ermöglicht es dem Gerät, intensive Anwendungen effektiver zu bewältigen, darunter Spielesitzungen, die erhebliche thermische Belastungen erzeugen, professionelle Videobearbeitungs-Workflows, die eine anhaltende Rechenleistung erfordern, und KI-gesteuerte Anwendungen, die hohe Rechenressourcen erfordern, ohne dass es aufgrund von Überhitzung zu einer Drosselung kommt. Gurman geht davon aus, dass Apple die Dampfkammerkühlung als Marketingmerkmal nutzen wird, um verschiedene iPad-Modelle in seinem Sortiment hervorzuheben. Dieser Ansatz baut auf früheren Verbesserungen des Wärmemanagements in der iPad Pro-Serie auf. Beispielsweise verfügte die M4-Generation über einen neuen Kupferkühlkörper, der die Kühleffizienz dieses Modells im Vergleich zu seinen Vorgängern steigerte. Die Dampfkammertechnologie basiert auf Implementierungen in konkurrierenden Smartphones von Samsung und Google. Insbesondere hat Samsung ein vergleichbares Flüssigkeitskühlsystem in sein 2023 erschienenes Galaxy Tab S9-Tablet integriert. Dieses System nutzt Verdampfungsprinzipien, um Wärme von kritischen Komponenten abzuleiten und so die Betriebsstabilität bei längerem Gebrauch aufrechtzuerhalten. Gurman geht davon aus, dass Apple seinen standardmäßigen 18-monatigen Produktaktualisierungszyklus für das iPad Pro einhalten wird. Folglich soll die mit dem M6-Chip und der Dampfkammerkühlung ausgestattete Version irgendwann im Jahr 2027 auf den Markt kommen und den Benutzern zu diesem Zeitpunkt erweiterte Wärmeleistungsfunktionen bieten.
