Huawei erweckte ungefähr zwei Millionen Ascend 910b -Logik stirbt an TSMC über Shell -Unternehmen, wobei die US -Exportkontrollen umgehen, um den Zugang zu fortschrittlicher Halbleitertechnologie einzuschränken, wie in einem Bericht des Zentrums für strategische und internationale Studien dokumentiert.
Huaweis verdeckte Chipakquisition: Zwei Millionen Stanze umgehen US -Exportkontrollen
Der Bericht beschreibt, wie Huawei Intermediäre verwendete, um Chiplets für seine KI -Beschleuniger zu erwerben, bevor TSMC das System identifizierte und die Sendungen gestoppt hat. Diese Chips sind entscheidend für die AI -Hardware -Hardware -Strategie von Huawei, die sich aus dem ursprünglichen Ascend 910 entwickelt hat – von TSMC mit der N7+ -Technologie bis 2020 hergestellt – zu neueren Modellen wie dem im Inland erzeugten Ascend 910b und 910c. Die beiden letzteren werden bei SMIC unter Verwendung von Technologien der ersten und zweiten Generation 7-NM-Klasse hergestellt.
Huawei suchte auf TSMC-hergestellten Störungen aufgrund von Schwierigkeiten bei den Inlands-Chipproduktionsprozessen. Berichten zufolge leiden die ASCEND 910B und 910C an niedrigen Herstellungsausbeuten, wobei etwa 25% der Einheiten während der fortschrittlichen Verpackungsphase fehlschlagen, die Rechenmotoren mit hohem Bandbreitenspeicher (HBM) kombiniert.
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Trotz dieser Herausforderungen hat sich die Leistungsunterschiede bei führenden Marktlösungen erheblich eingeengt. Der Ascend 910C soll ungefähr 60% der Leistung von NVIDIA H100 liefern. Huawei hat eine strategische Bestandsaufwand unternommen, die sich auf Speicherkomponenten mit hoher Bandbreite konzentriert und Berichten zufolge zwischen August und Dezember 2024 ein erhebliches Bestand an HBM erfasst hat, bevor neue Beschränkungen für den Umsatz mit fortgeschrittenem Speicher nach China umgesetzt wurden.
Diese Situation unterstreicht die Schwierigkeiten bei der Durchsetzung von technologischen Exportkontrollen, da Dritte weiterhin auf Silizium zugreifen, die für eingeschränkte Unternehmen vorgesehen sind. Während Huawei bei der Aufbau von KI -Infrastrukturen für interne Projekte und externe Kunden beibehält, kann die Einschränkungen für die Herstellung der Fähigkeit, die Konkurrenten zu skalieren, die von fortschrittlichen Fertigungsfähigkeiten profitieren, einschränken. Zukünftige Fortschritte bei der inländischen Siliziumherstellung in EUV-Basis könnten es Huawei möglicherweise ermöglichen, seine Produktionskapazitäten zu verbessern und die US-amerikanischen Einschränkungen zu umgehen.
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